SMD 타입 저항. 크기에 따른 정격 전압이 거의 정해져 있다는 특징이 있어.
칩저항 표
| 인치 | Metric | 크기 | 특징 | 정격 전력 |
| 01005 | 0402 | 0.4 × 0.2 | 초소형, 모바일 기기용 | 0.01W |
| 0201 | 0603 | 0.6 × 0.3 | 초소형, 스마트폰/웨어러블 | 0.05W |
| 0402 | 1005 | 1.0 × 0.5 | 소형, 고밀도 회로 | 0.063W |
| 0603 | 1608 | 1.6 × 0.8 | 가장 흔히 쓰임 | 0.1W |
| 0805 | 2012 | 2.0 × 1.25 | 전력 소모 조금 큰 회로 | 0.125W |
| 1206 | 3216 | 3.2 × 1.6 | 전류 용량 더 큼 | 0.25W |
| 1210 | 3225 | 3.2 × 2.5 | 고전력 대응 | 0.5W |
| 1812 | 4532 | 4.5 × 3.2 | 고전력, 전원 회로 | 0.75W |
| 2512 | 6432 | 6.4 × 3.2 | 고전력, 전원/산업용 | 1W |
사이즈에 따른 차이
사이즈는 막 선정하면 안되고, 아래 요소들을 잘 생각해서 선정해야 해
저항 크기가 커질 때의 장점
- 전력 허용치 증가 : 크기가 크면 그 자체로 열용량이 크고 방열 면적이 넓어져서 더 높은 전력을 소화 가능하지
- 기계적 강도 : 납땜부가 넓어져서 납땜 강도가 높아지고, 작은 부품보다 취급이 쉬워. 작은 사이즈로 납땜해보면, 핀셋으로 잡은 저항 날라가고, 너무 작아서 납땜 자체도 힘들고, 그 납땜이 제대로 된건지 확인도 어렵더라구
저항 크기가 커질 때의 단점
- 실장 공간 증가 : PCB 레이아웃에서 차지하는 면적이 커져 소형화에 불리하지. 0805같은건 스마트폰/워치에는 꿈도 못꾸겠지
- 온도 사이클 신뢰성 저하 : 열팽창 차이로 인해 납땜부에 스트레스 집중되어서 크랙, 들뜸 위험이 있어
- 고속 신호 회로에 불리 : 큰 부품은 기생 인덕턴스/커패시턴스가 커져서 고속 회로에서는 신호 무결성에 영향을 줄 수 있어
- 비용 증가 : 대체로 소형 칩보다 단가가 높아
설계시 참고할 목록들
소형화 세트 제품 (스마트폰, 워치 등)은 0201, 0402를 많이 쓰는데, 이 사이즈는 손 납땜이 거의 불가능해. 그냥 열풍기로 납땜하는게 속 핀할거야.
범용적으로는 0603, 0805를 많이 쓰고, 이건 손으로 납땜하기 편하더라.
장변 저항
전극이 짧은 쪽의 끝에 붙어있는 일반 저항과는 다르게, 전극이 넓은 쪽에 붙어있는 저항이야. 장변 저항은 PCB에 더 넓은 면적으로 납땜을 시킬 수 있기 때문에, PCB로 열을 더 많이 방출할 수 있어서 방열 특성이 우수하고, 정격전력도 따라서 우수해. 또한 납땜 강도가 단변 저항보다 높다는 특징이 있어.
일반 칩 저항은 전극이 짧은 변에 붙어 있지만, 장변 저항은 전극이 넓은 면에 있는 걸 알 수 있지. 그래서 PCB와 접촉하는 면적이 더 넓어져 납땜 시 열을 효과적으로 PCB로 전달할 수 있고, 즉 방열 특성이 우수하고 정격 전력도 높다는 특징이 있어. 또한 넓은 전극 면적 덕분에 납땜 강도가 단변 저항보다 뛰어나, 기계적 신뢰성이 더 우수해. 차량/항공/우주 같은 극한 환경에서 작동되는 회로에서는 아주 중요한 요소지.